リンクは京セラのXTALのプリント基板設計に関するご注意 (pdf ファイル)
かなり前にコメントで教えてもらったURL。
主に EMI を減らす方向での説明ですが。
- インバータのOUT側を短くするように考える
- GNDは裏面ベタGND (or VCC?)で配線しない
- 上面は囲むようにGNDを配置させ末端はオープンにする→ということはベタは、このGNDの周りを囲むようになるのかな
- 囲みのベタGNDは0.5mm以上離す
必要性が本当にあるかどうかわからないが、こういう風に考えると、XTALは表面実装がいいなあ。それもなるべく小さいやつがいい。
